最近發現一些軟性電路板(FPC)有線路(traces)斷訊的不良反饋，為了更輕更薄我們在幾年前就舍棄1/2盎司(oz)而開始改用1/3盎司的銅箔了，不過銅箔越薄也代表其承受彎折的能力就越弱，即使采用碾壓銅。

其實這些不良品送回來時，用三用電表量測真的有量到開路的現象，可是一開始卻怎么樣也找不到這些線路失效的軟板到底哪里發生斷裂，最后還是供貨商厲害，他們把FPC一點一點的彎折，當然不是死折，而是強迫FPC線路板彎曲，然后在顯微鏡下檢查，最后終于找到了銅箔線路斷裂之處。 也就是說這些線路雖然已經斷裂了，可是一般躺平的情況下即使用顯微鏡也無法看到斷裂之處。

既然發現了銅箔線路斷裂，而且這些銅箔線路斷裂的地方在我們的使用過程中不是死折的位置，組裝過程中也沒有彎折的痕跡，所以很明顯是FPC來料的時候就已經有問題了，只是使用一段時間后才慢慢顯現出來。

把不良的FPC送回FPC原廠做分析，對方做是應該也蠻認真的，因為我們告訴對方，所有市場上的不良品都要對方吸收，所以供貨商很緊張，也很積極的找FPC廠追尋可能原因。

經過幾個星期的努力之后，對方回復FPC斷裂的真因是銅箔線路與PI層之間有間隙產生，以至于銅箔沒有足夠的支撐，幾經受力之后就造成斷裂。 這個論點應該可以成立，可是間隙應該很難避免吧，而且碾壓銅應該有足夠的延展性可以承受這樣的間隙。

目前我個人對這樣的結論可以接受但存疑，因為如果是用錯電鍍銅，會是批量性的問題，而不是這樣零星個案出現，所以應該是某些單獨的原因造成FPC線路斷裂，可是間隙又沒有辦法避免。

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