BOM

物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來描述產品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。

DIP封裝（DualIn-linePackage）

也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

SMT 表面貼裝技術

英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。

SMD

表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

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