對于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設計規范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關于厚銅板的文件檢查規范，以便能給客戶提供更好品質的PCB線路板。
1：PCB線路板設計之導線設計規范
A:PCB線路板的導線寬度最小不小于0.3mm；
B:在一般的相鄰導線間的距離，最小不得小于0.25mm
C: 固定孔周圍的銅箔離孔邊緣不小于0.4mm;距孔邊緣 1.5mm處不應該有細的導線
E: 是否考慮到低密度布線設計
F: 導線是否按最短走線布設，轉彎處是否不會有銳角現象
G: 導線與焊盤的接合處，是否進行平滑處理成坡狀
H: 在電源電路中，冷熱地之間相鄰導線間的距離應不小于6mm
I: 導線與印制板邊緣的距離，一般不小于3mm，特殊不小于1.5mm，但布線寬度必須不小于1.5mm；地線不得小于0.5mm
2：PCB線路板設計之焊盤設計規范
A: 插裝元件焊盤與印制板邊緣的距離，一般不小于7mm，特殊不得小于 3.5mm，貼裝元件的焊盤與邊緣的距離應不小于5mm；對于要留工藝邊的板邊，無論插裝元件或貼裝元件的實體及焊盤距板邊緣均不應小于5mm
B: 引腳間距1.78mm的IC其連接（焊盤）的間距應該不小于0.3mm
C:圓形焊盤的最小直徑，是否符合標準
D:波峰焊后插裝的元器件，其焊盤是否開走錫槽
E:焊盤之間、焊盤與裸露銅箔之間不可有相連的情況
F:開關變壓器和諧波電流抑制器的焊盤是否去除空腳焊盤，防止誤插
G:交流輸入回路的濾波電感，開關變壓器、inverter變壓器、大功率電阻、大功率阻尼或整流跨立式二極管（非塑封封裝）、整流大電解電容的焊盤是否用鉚釘加固
H:多引腳元器件焊盤的鉚釘焊盤數，一般不應少于該元器件引腳數的1/2
I:鉚釘孔焊盤的設計要求，是否符合標準；1.8mm孔徑的鉚釘焊盤為4.5mm,若不滿足需用4.0mm焊盤同時增加水滴狀上錫加固，2.4mm孔徑的鉚釘焊盤為5.5mm，若不滿足需用5.0mm焊盤同時增加水滴狀上錫加固
J:以印制板定位孔為圓心，半徑7mm內不設計鉚釘焊盤，相鄰孔距小于6mm的，不設計鉚釘焊盤
K:關鍵元件是否加有鉚釘加固，關鍵元件焊盤是否加有水滴狀上錫
3：PCB線路板設計之散熱設計規范
A: 熱敏元件是否遠離散熱裝置
B:大功率元件是否有散熱措施
C:大功率發熱器件與大體積電解電容間距需大于5mm
D:是否考慮了器件的導熱設施
E:散熱器的固定、位置是否合適
F:發熱器件其對應印制板下及其周圍應有適量的散熱孔，其直徑一般不大于4mm
G:大面積銅箔易受熱產生銅箔膨脹，面積超過直徑15mm圓的區域，導電層必須開設導電窗
4：PCB線路板設計之布局設計規范
A:是否可以通過最簡單的組裝工藝完成生產
B:大功率器件是否布局均勻,是否考慮散熱流向，板承受強度
C:大質量器件是否增加了固定裝置
D:是否考慮了器件的絕緣措施
E:元件的排列方式是否水平或者垂直
F:散熱器不可與周圍的元件相碰
G:墊柱位設計是否分布均勻得當
H:是否有釘底元件和飛線
I:散熱片安裝是否符合散熱流向，是否盡量使用已有散熱片，減少做新散熱片的可能
J:最大PCB板長度是否不大于600mm,寬度不大于360mm
K:冷地安裝固定孔位處是否加有接地片，接地片是否足夠
L:板子銅箔面是否有三個以上的全局Mark點,增加位置是否符合工藝要求和影響安全間距
M:立式電插元件的排列是否能夠保證件與件間的外緣距離在1mm以上
N:印制板邊緣是否有易上錫的焊盤和銅箔，使得裝配比較困難
O:豎板是否考慮了固定方式
P:固定在散熱片上的元器件是否留有不拆卸散熱器即可拆卸的空間
Q:排插的周圍是否有高大密集的元器件或者比較尖銳的散熱器邊角
R:輸入輸出排插放置位置是否滿足與整機其它板連接的便利性
S:貼片元件是否垂直于板長邊放置避免因形變引起斷裂或損壞
T:插裝IC和貼片IC是否水平放置與過波峰焊方向一致合乎波峰焊工藝，IC在過波峰焊時是否在適當的位置設計有竊錫焊盤以避免過爐焊盤連焊
U:所有貼片元件放置時是否考慮避免陰影效應
V:固定元器件與散熱器的螺釘和板上元件是否有位置上的干涉
5：PCB線路板設計之焊接設計規范
A:寬于180mm或長于320mm過波峰焊的PCB板中間是否留有3mm寬的預留托條位置
B:托條的預留位置不應在元件引線的折彎范圍內
C:由于結構限制不適合波峰焊接的元件，需要在與波峰方向相反位置加設走錫槽，槽寬為0.7mm
D:需在板的上下兩面明確標示波峰焊方向
E:板邊盡量不要布設類似臥式插線等空間尺寸伸出板邊的元器件
F:電插元件引線的折彎處、三極管、IC及排插引腳焊盤周圍，應涂覆二次阻焊層
G:大面積銅箔易受熱產生銅箔膨脹，因此面積超過直徑15mm圓的區域，導電層需開導電窗或網格。
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