目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達(dá) 863
??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。
2017-12-26 PCB 920
所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2017-12-26 SMT貼片 1059
雖然可能在大多數(shù)人眼中自主創(chuàng)新和pcb多層線路板抄板是鮮花和牛糞的對(duì)比，其實(shí)他們也是相互滋潤(rùn)著在成長(zhǎng)，也正因?yàn)橛辛藀cb多層線路板抄板技術(shù)才為中國(guó)眾多后起之秀開(kāi)啟了新道路！
2017-12-26 PCBA 675
雅鑫達(dá)電子講解從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來(lái)闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線
2017-12-26 PCB板 603
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來(lái)測(cè)試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來(lái)的高密度電路安裝，對(duì)測(cè)試帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無(wú)法適從。
2017-12-25 PCB板 732
圖6.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔和pcb多層線路板?中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號(hào)線的沿X方向和Y方向配置，所以在X和Y方向?qū)Ь€交點(diǎn)的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。
2017-12-20 PCB 775
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的pcb多層線路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。
2017-12-15 PCB板 717
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