pcb高頻板設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。
2017-12-18 PCB 704
PCB電路板板層全解析 ?一、PCB電路板板層的頂層底焊盤層： toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑
2017-12-16 雅鑫達 824
制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業工程師，對于PCB電路板在調試的時候遇到問題也是相當的頭疼，就好比程序員遇到BUG一樣。
2017-12-16 PCB板 705
印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。
2017-12-15 雅鑫達 807
led的散熱問題絕對是廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。
2017-12-15 PCB板 937
對于一個新設計的pcb多層線路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。
2017-12-15 PCB板 717
隨著用戶要求愈來愈高，環境要求愈來愈嚴，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發展前景、通用性更強的表面處理工藝，目前看來好像有點眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方，現在亦無法準確預測。不管怎樣，滿足用戶要求和保護環境必須首先做到！
2017-12-15 雅鑫達 779
pcb電路板?的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。
2017-12-15 PCB 669
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