板極電路測試技術大約出現在I960年左右，當時電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發明并已批量應用，該項技術主要進行單面印制電路板連接關系及電解質耐電 壓峰值的檢測，即進行“裸板測試”。20世紀70年代逐漸由裸板電連接性測試技術轉移到 更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術的進步，基于PCB的電子產品需 求的迅速增長，如何準確地進行表面組裝組件SM
2020-04-28 雅鑫達電子 248
AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣 泡、空洞等不可見缺陷?！ CT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用
2020-04-09 雅鑫達電子 274
2020-01-17 雅鑫達電子 200
飛針測試和在線針床測試二者都屬于接觸式測試，飛針測試儀是在線針床測試儀的改 進。在線針床測試儀針對不同產品的測試需要制作專用固定式針床夾具，它具有同時、順序 地對所有測試點進行快速測試的特點。在線測試能力和速度較好,適合于批量性、單一品種 生產情況的測試應用。但針床夾具制作周期長、探針數量眾多、測試編程周期長、價格昂貴、 不能重復利用。另外，針床夾具需要嚴格按照工業標準網格間距布置，這對于目前已有
2020-01-09 雅鑫達電子 1420
AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本 身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣 泡、空洞等不可見缺陷。 ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用
2020-03-26 雅鑫達電子 246
今天小編來個大家講解有關于pcb線路板飛針測試的知識pcb線路板飛針測試的出現已經改變了低產量與快速轉換(quick-turn裝配產品的測試方法。
2017-12-21 雅鑫達 801
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB線路板上的電子元器件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和PCB線路板及電子元器件的縮小，這個方法越來越不適用了。
2017-11-03 雅鑫達 998
SMT貼片加工基本工藝構成要素： 1、絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 2、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準備。
2017-11-01 雅鑫達 981
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