隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線路板圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。
2017-07-06 雅鑫達(dá) 798
1．柔性pcb線路板的撓曲性和可靠性 目前柔性pcb線路板有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
2017-07-06 雅鑫達(dá) 892
下面有雅鑫達(dá)電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程： 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網(wǎng)印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。
2017-07-05 雅鑫達(dá) 671
pcb線路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學(xué)實驗與探索，pcb線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。
2017-07-03 雅鑫達(dá) 540
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達(dá) 717
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線路板設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2017-07-01 雅鑫達(dá) 697
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動化插裝線上，pcb多層板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬寮b機
2017-07-01 雅鑫達(dá) 677
先進的pcb多層線路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝； 半加成法（Semi-additive）制作精密細(xì)線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術(shù)； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術(shù)； 電鍍填平盲孔技術(shù)（Via Filling）； 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。
2017-06-30 雅鑫達(dá) 772
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