在PCBA加工的過程中，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度(板厚)的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作
2020-01-03 雅鑫達(dá)電子 412
如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?下面為大家詳細(xì)介紹: 電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功
2019-12-27 雅鑫達(dá)電子 304
跟隨著事業(yè)作業(yè)的越來越難，各個(gè)行業(yè)的大多數(shù)企業(yè)或者公司都面臨著虧損甚至倒閉的挑戰(zhàn)。就拿我們雅鑫達(dá)電子所在的電子加工行業(yè)來說，現(xiàn)在面臨著前所未有的巨大變革。據(jù)我所知，已經(jīng)有很多家原來發(fā)展的很好的同行也就是電子加工行業(yè)的企業(yè)直接關(guān)門了。為什么會(huì)有這樣的事情發(fā)生？我們?cè)谛袠I(yè)里逆流而上的最大助力到底是什么？
2018-05-07 雅鑫達(dá)電子 811
PCBA代工代料的成本？未來企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)偏向于某個(gè)點(diǎn)上的無限放大，而非整個(gè)價(jià)值鏈上的全流程管控，這幾乎成為一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。
2018-05-07 雅鑫達(dá)電子 2120
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。
2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 850
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 1168
（一）X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 968
一般來說，電子成品組裝廠在其生產(chǎn)在線，除了正常的組裝及測(cè)試流程外，還會(huì)或多或少建立幾道測(cè)試檢驗(yàn)的控管關(guān)卡，來確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量，最常看到的有下列兩道關(guān)卡，設(shè)置在產(chǎn)品組裝完成及電測(cè)的中間站別。
2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 1017
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