FPC軟硬復(fù)合板的缺點(diǎn)：經(jīng)過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點(diǎn)就是"軟硬復(fù)合板"的價(jià)錢比較貴，有可能會(huì)多出原來單純"軟板+硬板"的價(jià)錢將近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 732
PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認(rèn)證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當(dāng)Level 6考試及格后，才能升級(jí)到Level 5a之水淮，與再級(jí)升到Level 5等。此種一直向上升級(jí)直到無法過關(guān)時(shí)，即宣告取得所屬的Level 1。
2017-11-24 PCBA加工 1041
此項(xiàng)XY曲線之X時(shí)間軸共區(qū)分為12小時(shí)，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時(shí)的時(shí)段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時(shí)程進(jìn)行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時(shí)內(nèi)完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1306
目前RK903/RK901 在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。
2017-11-22 PCBA加工 742
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)軟板連接器。
2017-11-22 PCBA加工 686
公司的產(chǎn)品最近一直被這個(gè)PCB線路板內(nèi)層微短路不良現(xiàn)象所困擾，因?yàn)橐恢闭也坏阶C據(jù)，最近終于有了突破性的進(jìn)展，原因是我們終于找到了PCB線路板內(nèi)微短路現(xiàn)象一直存在的不良板，經(jīng)過與PCB線路板廠共同分析現(xiàn)象后
2017-11-22 PCBA加工 1573
由于COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB線路板來取代，所以PCB線路板的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會(huì)有打不上去的問題。
2017-11-21 雅鑫達(dá) 776
有些公司的文件管控不行。就連最基本的電路板(PCB線路板)文件都是東缺西缺的，為了產(chǎn)品的順利轉(zhuǎn)移，下面介紹出一般電路板組裝（PCB線路板A）轉(zhuǎn)移時(shí)應(yīng)該要具備的基本文件。
2017-11-20 雅鑫達(dá) 1018
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