由于電子技術的飛速發展,促使了pcb線路板技術的不斷發展。pcb線路板經由單面-雙面一多層發展,并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。
2017-07-31 雅鑫達PCB 729
FPC柔性線路板可以解決電子產品中最小化設計/封裝問題。
2017-07-31 雅鑫達PCB 813
PCB線路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光,使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發生變化,經過顯影形成圖像的一種方法。
2017-07-28 雅鑫達PCB 776
黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在PCB多層板電鍍前處理或中和槽中,停留在堿液中時間太長,黑體已經被堿蝕。
2017-07-28 雅鑫達PCB 720
目前,PCB多層板產品開始從傳統走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板,PCB多層板也將最終走到“印制電路板”的“極限”,最后,必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來,以印制光路板取代印制電路板。
2017-07-27 雅鑫達PCB 1054
淺談PCB多層板飛針測試什么是飛針測試?飛針測試是一個檢查PCB多層板電性功能的方法(開短路測試)之一。飛測試機是一個在制造環境測試PCB多層板的系統。
2017-07-27 雅鑫達PCB 814
隨著pcb多層板制造技術的快速發展,用戶現在不僅對pcb多層板的內在質量(內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等)要求愈來愈高,還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求!
2017-07-27 雅鑫達PCB 670
隨著表面貼裝技術的引人,pcb多層板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數量的pcb多層板,pcb多層板的自動檢測不但是基本的,而且也是經濟的。在復雜的pcb多層板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
2017-07-25 PCB 909
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