隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展,作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高,致使其制造過程越來越復雜。
2017-07-25 PCB 1193
1. OSP主要成分濃度:烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)是OSP藥液中的主成分,其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
2017-07-25 雅鑫達 804
對pcb多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。
2017-07-21 雅鑫達 817
pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導熱性和導電性。
2017-07-21 雅鑫達 697
PCB多層板價格由以下多種因素組成: 一、PCB多層板線路板所用材料不同 以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,
2017-07-21 雅鑫達 806
1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。
2017-07-20 雅鑫達 1616
網版方面的故障,有制網版時產生的問題,也有pcb多層板網印過程中網版產生的問題,本文僅就pcb多層板網印過程中網版出現的故障原因及對策加以敘述。
2017-07-20 雅鑫達 583
pcb線路板發展歷程,一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是一般所說的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫達 849
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